SMT實用工藝基礎-SMT貼裝機離線編程
作者：博維科技 時間：2018-08-07 16:01
SMT貼裝機離線編程
離線編程是指利用離線編程軟件和PCB的CAD設計文件在計算機上進行編制貼片程序的工作。離線編程可以節省在線編程時間，從而減少貼裝機的停機時間，提高設備的利用率。離線編程對多品種小批量生產特性有意義。 離線編程軟件由兩部分組成：CAD轉換軟和自動編程優化軟件。
離線編程的步驟：
PCB程序數據編輯→自動編程優化并編輯→將數據輸入設備→在貼裝機上對優化好的產品程序進行編輯→校對檢查并備份貼片程序。
11.1PCB程序數據編輯
1. PCB程序數據編輯有三種方法：
(1)CAD轉換。
(2)利用機器自學編程產生的坐標文件。
(3)利用掃描儀產生元件的坐標數據。
其中CAD轉換最簡便、最準確。
2. CAD轉換
(1) CAD轉換的條件
必須具備計算機、CAD轉換軟件、PCB的CAD設計軟盤(3.5英寸軟盤)，盤內必須存有PCB坐標文件。
(2)CAD轉換項目
CAD轉換項目包括：每一個貼片步驟的元件名、說明(包括該貼片元件貼裝位號及型號規格)、每一步X、Y坐標和轉角T、mm／inch轉換、坐標方向轉換、角度T的轉換、比率以及源點修正值。
(3)CAD轉換操作步驟
(a)調出PCB的CAD文本文件。
(b)打開CAD轉換軟件，選擇CAD轉換格式(可建立新文件，也可使用現有文件并對現有文件進行編輯)
(c)對照PCB的CAD坐標文本文件，按轉換格式要求將需要轉換的各項數據(每一個貼片步驟的元件名、說明、每一步的X、Y坐標和轉角T)在PCB的的CAD坐標文本文件中的排列位置(起始位數和結束位數)輸入到CAD轉換格式表中，再將mm／inch轉換、坐標方向轉換、角度T的轉換、比率以及源點修正值等參數輸到入CAD轉換格式表中。
(d)存盤檢查，確認無誤后則可進行轉換。
3. 利用貼裝機自學編程產生的坐標程序通過軟件進行轉換和編輯
當沒有PCB的CAD坐標文本文件時，可利用貼裝機自學編程產生的坐標程序通過軟件進行轉換和編輯。 ：
(1)操作步驟
(a)在貼裝機上通過CCD攝像機對PCB上每個貼裝元器件的貼裝位置進行自學編程，機器會自動輸入每個貼裝位號的X、Y坐標，然后人工輸入和轉角T。
(b)將貼裝機自學編程產生的坐標程序通過3.5英寸軟盤備份到計算機CAD轉換軟件中。
(c)將貼裝機自學編程產生的坐標程序轉換成文本文件格式。
(d)在EXCEL中輸入元件名稱和需要說明的項目，并對該文件進行格式編輯。
(e)按照1.1.1.2(3)進行CAD轉換。
4.利用掃描儀產生元器件的坐標數據(必須具備坐標轉換軟件)
(1)把PCB放在掃描儀的適當位置上進行掃描。
(2)通過坐標轉換軟件產生PCB坐標文件。
(3)按照兒1.2.(3)進行CAD轉換。
11.2自動編程優化編輯
1.從優化軟件中打開已完成PCB程序數據編輯的程序文件
2.輸入PCB數據
(1)輸入PCB尺寸：長度X(貼裝機的X方向)、寬度Y(貼裝機的Y方向)、厚度T。
(2)輸入PCB源點坐標：—般X、Y的源點都為0。
(3)輸入拼板信息：分別輸入x和Y方向的拼板數量、相鄰拼板之間的間距。
3．建立元件庫
對凡是元件庫中沒有的新元件逐個建立，建立元件庫時需要輸入該元件的包裝類型、供料器類型和規格、供料角度、元件對中的攝像機型號、吸嘴型號等參數。
4．輸入產品的文件名、生產小組編輯者名稱以及需要說明的內容
5．自動編程優化并編輯
(1)在優化軟件中單擊自動編程優化命令。
(2)根據提示在彈出的窗口中配置吸嘴型號和數量。
(3)確定每種元件的使用數量和料架名稱表。
(4)確認后則開始自動編程優化。
6．對自動編程優化好的程序進行編輯
(1)完成自動編程優化后對程序中不符合要求的字符應進行修改。
(2)對不符合貼裝機的供料器型號進行修改。
(3)對不符創占裝機程序要求的封裝名稱進行修改。
(4)對不合理的貼片步驟進行人工調整，完成修改后，存盤。
(5)將優化好的程序復制到軟盤，再將軟盤上的程序輸入到貼裝機
11.3在貼裝機上對優化好的產品程序進行編輯
1．對沒有做Image圖像的元器件做Image圖像，并在Image圖像庫中登記。
2．對未登記過的元器件在元件庫Component li-brary中進行登記。
3．如果用到托盤供料器，還需要對托盤料架以及托盤進行編程，把托盤在料架上的放置位置(放在第幾層、前后位置、托盤之間的間距)；托盤中第一個器件的位置、托盤有幾行、幾列、每個器件之間x、Y方向的間距：拾取器件的路線(例如從右到左一行一行拾取、或縱向一列一列拾取等)。
4．對排放不合理的多管式振動供料器根據器件體的長度進行重新分配，盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上。并將料站排放得緊湊一點，中間盡量不要有空閑的料站，這樣可縮短拾取元件的路程。
5．把程序中外形尺寸較大的多引腳窄間距器件，例如160條引腳以上的QFP和大尺寸的PLCC、BGA以及長插座等改為SinglePickup單個拾片方式，可以提高貼裝精度。
6．存盤檢查是否有錯誤信息，根據錯誤信息修改程序，直至沒有錯誤信息。
11.4校對并備份貼片程序
1．校對每一步元器件的型號規格是否與工藝文件中元件明細表一致；對不一致處進行修正。
2．每個供料器站上的元器件是否與拾片程序表中一致。
3．按工藝文件中元器件明細表檢查每個位號上的元件名稱(型號規格)是否正確。
4．在機器上用主攝像頭校對每一步元器件的x、Y坐標是否與PCB上的元件中心一致，并按工藝文件中元件位置示意圖檢查轉角T是否正確，對不一致處進行修正。
5．校對檢查完全正確后才能進行生產。
6.將完全正確的產品程序拷貝到備份軟盤中保存。
