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SMT實用工藝基礎-BGA返修工藝
BGA返修工藝 13.1 BGA返修系統的原理 普通熱風SMD返修系統的原理是：采用非常細的熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上，使焊點融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆
國家集成電路創新中心正式揭牌
7月3日，國家 集成電路創新中心 正式在上海揭牌成立。中心由復旦大學、中芯國際和華虹集團三家單位共同發起，并將逐步吸收更多龍頭企業和研究機構，構建開放平臺，匯聚高端人才
SMT實用工藝基礎-修板及返修工藝介紹
修板及返修工藝介紹 12.1后附(手工焊)、修板及返修工藝目的 1.由于設計或工藝要求有的元器件需要在完成再流焊或波峰焊后進行手工焊接，還有一些不能清洗的件需要在完成清洗后進行
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